Como plataforma para la transmisión de muchos componentes y señales de circuito, la placa de circuito impreso (PCB) siempre se ha considerado una parte clave de los productos electrónicos de información, y su calidad determina la calidad y fiabilidad del producto final. Debido a la tendencia de desarrollo de alta densidad, requisitos ambientales sin plomo y sin halógenos, si no se completan inspecciones profesionales y oportunas, pueden ocurrir varios problemas de falla, como mala humectabilidad, grietas, delaminación, etc.
Tecnología de detección
Generalmente,la tecnología de inspección de ensamblaje de PCBAse divide en dos tipos: inspección visual e inspección automática de procesos.
A. Inspección visual
Después de una gran cantidad de pasos en el proceso de ensamblaje de PCB, se puede utilizar la inspección visual, y el equipo de inspección visual se selecciona según la posición del objetivo de inspección. La efectividad de la inspección visual depende de la competencia de los inspectores, la consistencia y aplicabilidad de los estándares de inspección.
Los inspectores deben ser plenamente conscientes de los requisitos técnicos para cada tipo de unión de soldadura, ya que cada tipo de unión de soldadura puede contener hasta 8 criterios de defecto, y puede haber más de 6 uniones de soldadura en diferentes equipos de ensamblaje. Por lo tanto, la inspección visual no es adecuada para la medición cuantitativa del control efectivo del proceso estructural.
B. Sistema de prueba de proceso estructural (SPTS)
Los sistemas de digitalización y análisis para la captura de video automática y en tiempo real pueden mejorar significativamente la tolerancia y repetibilidad de la inspección visual. Por lo tanto, los sistemas de prueba de proceso estructural dependen de ciertas formas de luz emitida, como luz visible, haces de láser y rayos X. Todos estos sistemas procesan imágenes para obtener información que identifique y mida defectos relacionados con la calidad de la unión de soldadura.
C. Inspección óptica automática (AOI)
El sistema AOI depende de múltiples fuentes de luz, una biblioteca de LED programable y algunas cámaras para iluminar las uniones de soldadura y disparar. Bajo luz reflejada, los cables y las uniones de soldadura reflejan, reflejando la mayor parte de la luz, mientras que el PCB y los SMD reflejan muy poca luz. La luz reflejada de la unión de soldadura no proporciona datos de altura reales, mientras que el patrón y la intensidad de la luz reflejada proporcionan información sobre la curvatura de la unión de soldadura. Luego se realiza un análisis profesional para determinar si las uniones de soldadura están completas, si la soldadura es suficiente y si no se ha producido humectación.
D. Medición automática con prueba láser (ALT)
ALT es una técnica más directa para probar la altura y la forma de las uniones de soldadura o los depósitos de pasta. Cuando la imagen del haz láser se enfoca en uno o más detectores sensibles a la posición en un ángulo con respecto al haz láser, el sistema se utiliza para medir la altura y la reflectancia de algunas partes de la superficie.
Durante la medición ALT, la altura de la superficie se determina por la posición de la luz reflejada por el detector sensible a la posición, y la reflectancia de la superficie se calcula a partir de la potencia del haz reflejado. Debido a la reflexión secundaria, el haz puede iluminar un detector sensible a la posición en múltiples ubicaciones, lo que requiere una solución para distinguir la medición correcta.
Además, al viajar a lo largo de la luz del detector sensible a la posición, el haz de luz reflejado puede ser protegido o interferido por materiales de interferencia. Para eliminar múltiples reflexiones y prevenir la protección, el sistema debe probar el haz láser reflejado a lo largo de una ruta óptica independiente ajustada.
¿Cómo determinar el método de inspección de ensamblaje de PCB?
A pesar de la variedad de métodos de detección, hay una gran diferencia entre la inspección AOI y la inspección por rayos X. Los tres factores a considerar al determinar el método de inspección son el tipo de defecto, el costo y la velocidad de inspección. En cuanto a los tipos de defectos cubiertos por AOI y rayos X, AOI se usa generalmente para pruebas de capas internas antes del laminado. Los elementos de defecto incluyen cantidad de pasta de soldadura, ubicación de componentes, faltantes y polaridad, y defectos de uniones de soldadura.
Lo anterior es una introducción detallada a los métodos comunes de prueba de placas de circuito impreso. Si tiene alguna pregunta sobre nuestra respuesta, puede contactarnos.
