Como plataforma para la transmisión de muchos componentes y señales de circuito, la placa de circuito impreso (PCB) siempre se ha considerado una parte clave de los productos de información electrónica, y su calidad determina la calidad y fiabilidad del producto final. Debido a la tendencia de desarrollo de requisitos ambientales de alta densidad, sin plomo y sin halógenos, si no se completan inspecciones profesionales y oportunas, pueden surgir diversos problemas de fallo, como mala humedad, grietas, delaminación, etc.
Tecnología de detección
Generalmente,PCBALa tecnología de inspección de ensamblaje se divide en dos tipos: inspección visual e inspección automática de procesos.
A. Inspección visual
Tras un gran número de pasos en el proceso de ensamblaje de la PCB, se puede utilizar la inspección visual y el equipo de inspección visual se selecciona según la posición del objetivo de inspección. La eficacia de la inspección visual depende de la competencia de los inspectores, de la coherencia y aplicabilidad de los estándares de inspección.
Los inspectores deben conocer plenamente los requisitos técnicos para cada tipo de unión de estaño, ya que cada tipo puede contener hasta 8 criterios de defecto, y puede haber más de 6 uniones de soldadura en diferentes equipos de ensamblaje. Por lo tanto, la inspección visual no es adecuada para la medición cuantitativa del control efectivo de procesos estructurales.
B. Sistema de Pruebas de Procesos Estructurales (SPTS)
Los sistemas de digitalización y análisis para la captura de vídeo en tiempo real y automática pueden mejorar significativamente la tolerancia y repetibilidad de la inspección visual. Por ello, los sistemas de prueba de procesos estructurales dependen de ciertos tipos de luz emitida, como la luz visible, los haces láser y los rayos X. Todos estos sistemas procesan imágenes para obtener información que permita identificar y medir defectos relacionados con la calidad de la unión de estaño.
C. Inspección Óptica Automática / Automática (AOI)
El sistema AOI se basa en múltiples fuentes de luz, una biblioteca LED programable y algunas cámaras para iluminar las soldaduras y grabar. Bajo luz reflejada, los cables y las soldaduras se reflejan, reflejando la mayor parte de la luz, mientras que la PCB y la SMD reflejan muy poca luz. La luz reflejada por la unión de soldadura no proporciona datos reales de altura, mientras que el patrón y la intensidad de la luz reflejada proporcionan información sobre la curvatura de la unión de soldadura. A continuación, se realiza un análisis profesional para determinar si las uniones de soldadura están completas, si la soldadura es suficiente y si no se ha producido humedección.
D. Medición automática de prueba láser (ALT)
El ALT es una técnica más directa para comprobar la altura y la forma de las uniones de soldadura o depósitos de pasta. Cuando la imagen del haz láser se enfoca en uno o más detectores sensibles a la posición en ángulo respecto al haz láser, el sistema se utiliza para medir la altura y reflectancia de algunas partes superficiales.
Durante la medición ALT, la altura de la superficie se determina por la posición de la luz reflejada por el detector sensible a la posición, y la reflectancia superficial se calcula a partir de la potencia del haz reflejado. Debido a la reflexión secundaria, el haz puede iluminar un detector sensible a la posición en múltiples ubicaciones, lo que requiere una solución para distinguir la medición correcta.
Además, al viajar a lo largo de la luz del detector sensible a la posición, el haz de luz reflejada puede estar bloqueado o interferido por materiales que interfieren. Para eliminar múltiples reflexiones y evitar el blindaje, el sistema debe probar el haz láser reflejado a lo largo de una trayectoria óptica independiente ajustada.
¿Cómo determinar el método de inspección del ensamblaje de PCB?
A pesar de la variedad de métodos de detección, existe una gran diferencia entre la inspección AOI y la inspección por rayos X. Los tres factores a tener en cuenta al determinar el método de inspección son el tipo de defecto, el coste y la velocidad de la inspección. En cuanto a los tipos de defectos de cobertura AOI y rayos X, AOI se utiliza habitualmente para pruebas de capa interior antes de la laminación. Los elementos defectuosos incluyen la cantidad de pasta de soldadura, la ubicación de los componentes, falta y polaridad, y defectos en las uniones de soldadura.
Lo anterior es una introducción detallada a los métodos comunes para probar placas de circuito impreso. Si tienes alguna pregunta sobre nuestra respuesta, puedes ponerte en contacto con nosotros.
