Como plataforma para la transmisión de muchos componentes y señales de circuito, la placa de circuito impreso (PCB) siempre se ha considerado como una parte clave de los productos de información electrónica, y su calidad determina la calidad y confiabilidad del producto final. Debido a la tendencia de desarrollo de requisitos ambientales de alta densidad, sin plomo y sin halógenos, si no se completan inspecciones profesionales y oportunas, pueden ocurrir varios problemas de falla, como poca humectabilidad, grietas, delaminación, etc.
Tecnología de detección
GeneralmentePCBALa tecnología de inspección de ensamblaje se divide en dos tipos: inspección visual e inspección automática de procesos.
A. Inspección visual
Después de una gran cantidad de pasos en el proceso de ensamblaje de PCB, se puede usar la inspección visual y el equipo de inspección visual se selecciona de acuerdo con la posición del objetivo de inspección. La eficacia de la inspección visual depende de la competencia de los inspectores, la coherencia y la aplicabilidad de las normas de inspección.
Los inspectores deben ser plenamente conscientes de los requisitos técnicos para cada tipo de junta de soldadura, ya que cada tipo de junta de soldadura puede contener hasta 8 criterios de defecto, y puede haber más de 6 juntas de soldadura en diferentes equipos de ensamblaje. Por lo tanto, la inspección visual no es adecuada para la medición cuantitativa del control efectivo del proceso estructural.
B. Sistema de prueba de procesos estructurales (SPTS)
Los sistemas de digitalización y análisis para la captura de video automática y en tiempo real pueden mejorar significativamente la tolerancia y la repetibilidad de la inspección visual. Por lo tanto, los sistemas de prueba de procesos estructurales dependen de ciertas formas de luz emitida, como la luz visible, los rayos láser y los rayos X. Todos estos sistemas procesan imágenes para obtener información para identificar y medir defectos relacionados con la calidad de la junta de soldadura.
C. Inspección óptica automática / automática (AOI)
El sistema AOI se basa en múltiples fuentes de luz, una biblioteca LED programable y algunas cámaras para iluminar las juntas de soldadura y disparar. Bajo la luz reflejada, los cables y las juntas de soldadura se reflejan, reflejando la mayor parte de la luz, mientras que la PCB y SMD reflejan muy poca luz. La luz reflejada por la junta de soldadura no proporciona datos de altura reales, mientras que el patrón y la intensidad de la luz reflejada proporcionan información sobre la curvatura de la junta de soldadura. Luego se realiza un análisis profesional para determinar si las juntas de soldadura están completas, si la soldadura es suficiente y si no se ha humectado.
D. Medición automática de la prueba láser (ALT)
ALT es una técnica más directa para probar juntas de soldadura de altura y forma o depósitos de pasta. Cuando la imagen del rayo láser se enfoca en uno o más detectores sensibles a la posición en ángulo con respecto al rayo láser, el sistema se utiliza para medir la altura y la reflectancia de algunas partes de la superficie.
Durante la medición ALT, la altura de la superficie está determinada por la posición de la luz reflejada por el detector sensible a la posición, y la reflectancia de la superficie se calcula a partir de la potencia del haz reflejado. Debido a la reflexión secundaria, el haz puede iluminar un detector sensible a la posición en múltiples ubicaciones, lo que requiere una solución para distinguir la medición correcta.
Además, cuando se viaja a lo largo de la luz del detector sensible a la posición, el haz de luz reflejado puede estar protegido o interferido por materiales que interfieren. Para eliminar múltiples reflexiones y evitar el blindaje, el sistema debe probar el rayo láser reflejado a lo largo de una trayectoria óptica independiente ajustada.
¿Cómo determinar el método de inspección del ensamblaje de PCB?
A pesar de la variedad de métodos de detección, existe una gran diferencia entre la inspección AOI y la inspección por rayos X. Los tres factores a considerar al determinar el método de inspección son el tipo de defecto, el costo y la velocidad de inspección. Cuando se trata de tipos de defectos AOI y cobertura de rayos X, AOI se usa generalmente para pruebas de capa interna antes de la laminación. Los elementos defectuosos incluyen la cantidad de pasta de soldadura, la ubicación del componente, la falta y la polaridad, y los defectos de la junta de soldadura.
Lo anterior es una introducción detallada a los métodos comunes de prueba de placas de circuito impreso. Si tiene alguna pregunta sobre nuestra respuesta, puede ponerse en contacto con nosotros.
