Aplicamos lo último en técnicas de fabricación avanzadas combinadas con los principios de Lean Production, Six Sigma a través del Sistema de Fabricación Inteligente (IMS) para llevar sus productos al mercado, mejores, más rápidos y a un costo razonable. Reconocidos por su excelencia operativa y calidad para mercados altamente regulados, lo ayudamos a realizar su visión: una solución integral.
Ofrecemos a nuestros clientes soluciones de fabricación totales, nos encargamos de cada etapa del proceso de fabricación, desde el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA: SMT / SMD, DIP / PTH / Thru-hole, programación, pruebas AOI / SPI / ICT / X-RAY / ATE / FCT, recubrimiento conformado, quemado en / envejecimiento ect.) hasta Box Build o ensamblaje final. Incluyendo la participación temprana del proveedor, el diseño del producto, el prototipo de giro rápido, la construcción piloto, la preproducción, la producción en masa, el servicio postventa.
Capacidades:
A) COMPONENTES SMT: 0201 y superior
B) Paso IC: Mínimo 0.2MM
C) Tamaño de la PCB: 50*30MM-400*315MM
D) BGA/QFN: Disponible
E) CAPACIDAD SMT: 3,0 millones de puntos por día
F) CAPACIDAD DE INMERSIÓN: 0,30 millones de puntos por día
