Como plataforma para la transmisión de muchos componentes y señales de circuitos, la placa de circuito impreso (PCB) siempre se ha considerado una parte clave de los productos de información electrónica, y su calidad determina la calidad y confiabilidad del producto final. Debido a la tendencia de desarrollo de los requisitos ambientales de alta densidad, sin plomo y sin halógenos, si no se completan las inspecciones profesionales y oportunas, pueden ocurrir varios problemas de falla, como mala humectabilidad, grietas, delaminación, etc.
Tecnología de detección
GeneralmentePCBALa tecnología de inspección de ensamblaje se divide en dos tipos: inspección visual e inspección automática del proceso.
A. Inspección visual
Después de una gran cantidad de pasos en el proceso de ensamblaje de PCB, se puede utilizar la inspección visual y el equipo de inspección visual se selecciona de acuerdo con la posición del objetivo de inspección. La eficacia de la inspección visual depende de la competencia de los inspectores, de la coherencia y de la aplicabilidad de las normas de inspección.
Los inspectores deben ser plenamente conscientes de los requisitos técnicos para cada tipo de unión de soldadura, ya que cada tipo de junta de soldadura puede contener hasta 8 criterios de defecto, y puede haber más de 6 juntas de soldadura en diferentes equipos de montaje. Por lo tanto, la inspección visual no es adecuada para la medición cuantitativa del control efectivo del proceso estructural.
B. Sistema de Prueba de Proceso Estructural (SPTS)
Los sistemas de digitalización y análisis para la captura de vídeo automática y en tiempo real pueden mejorar significativamente la tolerancia y la repetibilidad de la inspección visual. Por lo tanto, los sistemas de prueba de procesos estructurales se basan en ciertas formas de luz emitida, como la luz visible, los rayos láser y los rayos X. Todos estos sistemas procesan imágenes para obtener información que permita identificar y medir los defectos relacionados con la calidad de las uniones soldadas.
C. Inspección óptica automática / automática (AOI)
El sistema AOI se basa en múltiples fuentes de luz, una biblioteca de LED programable y algunas cámaras para iluminar las uniones de soldadura y disparar. Bajo la luz reflejada, los cables y las juntas de soldadura se reflejan, reflejando la mayor parte de la luz, mientras que PCB y SMD reflejan muy poca luz. La luz reflejada por la unión de soldadura no proporciona datos de altura reales, mientras que el patrón y la intensidad de la luz reflejada proporcionan información sobre la curvatura de la junta de soldadura. A continuación, se realiza un análisis profesional para determinar si las uniones de soldadura están completas, si la soldadura es suficiente y si no se ha producido la humectación.
D. Medición automática de pruebas láser (ALT)
ALT es una técnica más directa para probar la altura y la forma de las uniones de soldadura o los depósitos de pasta. Cuando la imagen del rayo láser se enfoca en uno o más detectores sensibles a la posición en ángulo con el rayo láser, el sistema se utiliza para medir la altura y la reflectancia de algunas partes de la superficie.
Durante la medición de ALT, la altura de la superficie está determinada por la posición de la luz reflejada por el detector sensible a la posición, y la reflectancia de la superficie se calcula a partir de la potencia del haz reflejado. Debido a la reflexión secundaria, el haz puede iluminar un detector sensible a la posición en múltiples ubicaciones, lo que requiere una solución para distinguir la medición correcta.
Además, cuando viaja a lo largo de la luz del detector sensible a la posición, el haz de luz reflejada puede estar protegido o interferido por materiales que interfieren. Para eliminar múltiples reflejos y evitar el blindaje, el sistema debe probar el rayo láser reflejado a lo largo de una trayectoria óptica independiente ajustada.
¿Cómo determinar el método de inspección del ensamblaje de PCB?
A pesar de la variedad de métodos de detección, existe una gran diferencia entre la inspección AOI y la inspección por rayos X. Los tres factores a tener en cuenta a la hora de determinar el método de inspección son el tipo de defecto, el coste y la velocidad de inspección. Cuando se trata de tipos de defectos AOI y cobertura de rayos X, AOI se usa generalmente para pruebas de capa interna antes de la laminación. Los elementos defectuosos incluyen la cantidad de pasta de soldadura, la ubicación de los componentes, la polaridad faltante y los defectos de las juntas de soldadura.
Lo anterior es una introducción detallada a los métodos comunes de prueba de placas de circuito impreso. Si tiene alguna pregunta sobre nuestra respuesta, puede ponerse en contacto con nosotros.
